地芯科技成立于2018年，总注册资金1300万人民币，总部位于浙江杭州，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。 经过近5年的发展，公司规模已接近百人，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。

为更好的提供优质的产品和服务，地芯科技诚邀有志之士加入α客户招募计划，共同发展，共赢未来。