2024年度市场创新突破奖 2024 IOTE金奖

地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相2023 MWC上海世界移动通信大会。

利尔达集团无线事业群总监出席地芯云腾新品发布会，并接受采访，表示地芯云腾技术平台将打破射频前端市场以砷化镓产品为主流的局面，值得期待。

地芯科技®“无线通信高端射频芯片项目”入驻上海智能传感器产业园。“该项目是地芯科技主导的核心研发项目之一，旨在构建我国自主可控、安全可靠的无线通信产业体系，推动射频芯片国产替代进程。