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地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、

物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者

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十年争议:谁是集成电路的发明人?
2024年4月26日世界知识产权日主题为:立足创新创造,构建共同未来。地芯科技将始终贯彻“知识产权的保护就是保护创新”的理念,继续集中力量,长远布局;加强自主研发及知识产权成果的持续转变;拓展新兴市场,为更多行业客户提供高质量产品和服务。
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地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”
“2023物联之星”中国物联网行业年度评选结果正式公布。经过严格评选,地芯科技获评“中国物联网企业投资价值50强”。
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稳!新!进!地芯科技综合竞争优势形成,逆势增长态势显现
地芯科技将一如既往地瞄准“精品”进行研发,即门槛高、价值高、小而美的产品,助力客户在5G、物联网、工业互联网等领域创造更大价值!
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勇当先行者,谱写新篇章|地芯科技勇立潮头,再夺省级一等奖!
11月21日下午,国家知识产权局 浙江省共建知识产权强省推进会暨全省知识产权保护大会在杭州召开。作为省级首批知识产权奖—版权和其他知识产权奖一等奖获奖单位代表,地芯科技CEO吴瑞砾先生参加了此次会议。
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地芯风行系列 5G SDR 可重构射频收发机芯片再获行业重磅奖项!
慕尼黑电子展上,地芯科技地芯风行系列 5G SDR 可重构射频收发机芯片斩获“2023第十届中国IoT技术创新奖”!
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工信部张云明:坚持适度超前,加快推进5G网络深度覆盖
5G等新一代信息通信技术是推进新一轮科技革命和产业变革的必由之路,工业和信息化部组织产业各方知重负重、知难克难、知短补短、知新创新,扎实推进5G发展取得积极成效。
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