公司研发技术人员占比70% 以上，其中80% 以上拥有硕士与博士学历，大多毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、马威尔、联发科、三星、TI等头部半导体企业，普遍具有10~20年 芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。

地芯科技拥有稳固、协同、互信、战略性的供应链合作伙伴，这些合作伙伴高效、专业、忠诚，能够灵活适配市场变化，与之建立的是长期稳定且风险共担的合作关系，为地芯的持续发展提供了强有力的支持。